📊 A股复盘日记
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收盘复盘

2026-06-15 A股市场情绪复盘(收盘重拉)

✅ 前日观察回验

说明:本地 latest.json 已经是今天收盘稿,本次重拉数据以前一交易日 2026-06-12 的观察点做回验,避免自我回验。

6/12观察点回验事实
封板率能否回到65%以上,炸板池能否从69只压缩到40只以内部分兑现封板率77%明显修复;炸板49只低于69只,但未压到40只以内
有色资源2板核心和4板高标能否继续晋级,且有色权重炸板股能否修复部分兑现钼方向盛龙、金钼晋级3板,黄金招金2板;但市场最高高度降至3板,有色从主线候选转为强支线
半导体材料/设备/PCB跌停和炸板是否继续扩散;若继续扩散,资源材料能否独立承接兑现并反转半导体/PCB没有继续补跌,反而扩散为今日主线:芯片链42涨停、PCB32涨停、光通信26涨停

2条核心观察正向兑现,情绪从6/12的“强修复-分歧加大”切换为“过热-科技硬件高潮”。但炸板49只说明不是无脑普涨,明天重点看高潮后的分歧承接。

📊 数据速览

指标6/15收盘6/12收盘变化/解读
市场温度6765继续升温,进入过热区
成交额3.03万亿3.21万亿缩量1838亿,但仍是高量能
上涨/下跌3906/14753923/1515广度维持强修复
涨跌比2.65:12.59:1广度略增强
涨停/跌停160/10100/23涨停大幅扩散,跌停继续压缩
封板率77%59%打板质量显著修复
炸板数4969风险收敛,但仍高于舒适区
昨涨停盈利比66%51%赚钱效应明显升温
昨涨停高开率65%71%高开略降,但盈利率更好
两融验证6/12买入2905.64亿6/11买入2361.31亿T+1数据:融资买入放大,余额基本持平

📈 近N日温度趋势

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温度

70 │ ██

60 │ ██ ██ ██

50 │ ██ ██ ██

40 │ ██ ██ ██

30 │ ██ ░░ ░░ ██ ██

20 │ ▄▄ ██ ░░ ░░ ██ ██

10 │ ▄▄ ██ ░░ ░░ ██ ██

└──────────────────────────────────

6/08 6/09 6/10 6/11 6/12 6/15

15 56 26 23 65 67

冰退 修复 退潮 退潮 强修 过热

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温度连续站上65,跌停从6/11的50只压到10只,风险收敛确认;今天的关键变化是涨停从100只扩到160只,科技硬件进入高潮扩散。

📊 涨跌分布

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家数

1718 │ ████████████

1044 │ ███████

972 │ ███████

521 │ ████

411 │ ███

322 │ ██

284 │ ██

67 │ ▌

21 │ ▏

21 │ ▏

└──────────────────────────────────────────

>10 6-8 4-6 2-4 0-2 -2~-4 -4~-6 -6~-8 -8~-10 <-10

涨 跌

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峰值区间是 0-2%,中位数也落在 0-2%。上涨3906家、跌停10只,属于广度强修复,不是“涨停很多但大多数个股失血”的虹吸行情。

💰 赚钱效应趋势

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盈利比

70% │ ★66%

60% │ ●58%

50% │ ●54% ●52% ○49% ●51%

40% │

└──────────────────────────────

6/08 6/09 6/10 6/11 6/12 6/15

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昨涨停盈利66%,重新远离50%荣枯线;追高隔日亏钱效应明显缓解,但未超过70%,所以还不是无差别亢奋。

🔄 板块轮动图

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6/02 修复弱 光通信20 / 新能源18 / 华为23

↓ 硬件试错

6/03 修复弱 芯片17 / 光通信8 / CPO2

↓ 硬件强化

6/04 退潮 芯片19 / 光通信13 / 半导体10

↓ 高位兑现

6/05 修复强 商业航天10 / 军工9 / 低空6

↓ 承接不足

6/08 近冰点 物理AI9 / ST7 / 重组3

↓ 弱抱团

6/09 修复强 芯片39 / 华为26 / PCB25

↓ 硬件再扩散

6/10 退潮 化工18 / 光刻胶5 / 材料5

↓ 材料虹吸

6/11 退潮 有色15 / 半导体材料19 / 设备6

↓ 风险收敛

6/12 强修复 有色+144亿 / 锂电+117亿 / 国改+119亿

↓ 科技回流

6/15 过热 光通信+320亿 / 芯片+307亿 / PCB+166亿

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科技硬件不是凭空一日游:6月初以来反复活跃,今天是光通信、PCB、芯片、华为/消费电子链的再次扩散。结论是主线确认,但已进入连续强化后的高潮段。

🔥 板块情绪温度计

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板块/分支 阶段 买点 证据

光通信/CPO 高潮 不追后排 26涨停、+320亿,CPO+9.02%

PCB/铜箔/玻纤 高潮 等分歧 32涨停、+166亿,扩散到玻璃基板

芯片/先进封装 强化高潮 前排承接 芯片链42涨停、半导体芯片19涨停

华为/消费电子 强化载体 只看核心 华为28涨停、消费电子24涨停

有色资源 强支线 核心优先 钼3板、黄金2板,资源线未掉队

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光通信、PCB、芯片方向仍强,但买点质量转差;只等分歧承接或尾盘确认,不追后排补涨。

🏗️ 连板生态金字塔

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===== 6/12 =====

4板 ██ (2只)

3板 (0只)

2板 ████████ (8只)

1板 ████████████████ (79只)

===== 6/15 =====

3板 ████ (4只)

盛龙★/金钼★/新金路/深桑达

2板 ███████ (7只)

平安/逸豪★/泰晶/招金/中银...

1板 ██████████████████████ (134只)

1进2约9%,2进3约50%

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一板极强,2进3修复,但最高高度从4板降到3板。今天是低位和容量票扩散带动的高潮,不是高标接力主导的亢奋。

💥 炸板池承接力热力图

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承接力: 强■■■ 中■■□ 弱■□□ 崩□□□

光通信/CPO 光库+20 方邦+18.6 新亚+7.2 ■■□

PCB/铜箔 方邦+18.6 国际复材+20 顺络+9.1 ■■□

芯片/半导体 德龙+20 有研硅+19.6 共达+8.1 ■■□

有色/化工 巨化+9.9 合盛+7.0 中欣+1.9 ■□□

消费/医药 康惠+8.1 食品饮料偏弱 ■□□

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炸板49只,触发热力图观察。好的一面是多数炸板股收盘仍保留较大涨幅;坏的一面是主线高潮后分歧已经出现,明天若炸板扩大到60只以上,需要降级处理。

🌡️ 情绪诊断

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冰点 退潮 修复 升温 过热 亢奋

├────────┼────────┼────────┼────────┼────────┤

15 23 56 65 ▲67

6/08 6/11 6/09 6/12 6/15

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- 情绪状态:过热-科技硬件高潮

- 情绪方向:继续升温

- 市场性质:广度强修复 + 科技硬件结构高潮

- 置信度:高

⚔️ 核心矛盾

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利空面 利多面

─────────────────────── vs ───────────────────────

炸板49只,主线已有分歧 涨停160只、跌停10只

CPO/PCB日内高潮,后排追高风险高 昨涨停盈利66%,接力修复

最高板仍只有3板,高度未打开 光通信/芯片/PCB资金大幅流入

两融余额基本持平,杠杆未明显加仓 上涨3906家,广度不是虹吸

─────────────────────── → ───────────────────────

结论:行情进入过热高潮,可做但不能乱追;方向强,买点转差。

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📋 操作建议

仓位:短线可维持3-5成跟随仓。已经在主线前排的看承接,不宜因为指数热度再盲目加仓;没有仓位的,不适合明天竞价追科技后排。

方向:主线拆成光通信/CPO、PCB/铜箔覆铜板/玻纤/玻璃基板、芯片/先进封装、华为/消费电子。资源线是强支线,适合看核心辨识度,不做后排轮动幻想。

触发式预案:若明天封板率继续维持70%以上、炸板压在50只以内、3板核心打开4板高度,可维持3-5成跟随;若炸板扩大到60只以上、封板率跌破70%、科技前排高开低走,则从进攻切回防守,降到2-3成。

风险:科技硬件处在高潮/兑现风险区,方向正确不等于可以买。只等分歧承接、回落不破、尾盘确认;后排补涨、上午急拉和资金边际减弱都按追高风险处理。

👁️ 明日观察要点

1. 科技硬件2板能否扩到10只以上,3板核心能否打开4板高度;若高度打不开,低位高潮容易分化。

2. 炸板池能否压在50只以内、封板率能否维持70%以上;若炸板扩大到60只以上,按高潮分歧处理。

3. 光通信、PCB、芯片链前排分歧后是否仍有承接;若前排高开低走,后排补涨要主动回避。