2026-06-09 A股市场情绪复盘
数据速览
| 指标 | 今日 | 昨日 | 变化/判断 |
|---|---|---|---|
| 市场温度 | 56 | 15 | +41,退潮后强修复 |
| 成交额 | 2.64万亿 | 2.79万亿 | -1524亿,缩量反弹 |
| 上涨/下跌 | 3322 / 2049 | 899 / 4591 | 广度明显修复 |
| 涨跌比 | 1.62:1 | 1:5.11 | 从冰点广度修复到偏多 |
| 涨停/跌停 | 142 / 16 | 64 / 51 | 涨停大增、跌停收敛 |
| 封板率 | 84% | 85% | 高位稳定 |
| 炸板数 | 31 | - | ⚠️ 情绪回暖但分歧不低 |
| 昨涨停盈利比例 | 54% | 58% | ⚠️ 接力赚钱效应未同步升温 |
| 昨涨停高开比例 | 70% | 27% | 开盘修复明显 |
| 连板高度 | 3板 | 6板 | ⚠️ 高度断层,生态重建中 |
融资融券为滞后数据:6月8日两市融资余额约 2.85万亿,较6月5日下降约 233.6亿;融资买入额下降约 479.9亿。说明昨天风险释放时杠杆资金仍在降温,今天反弹暂不能用两融确认持续性。
近6日温度趋势
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温度
60 │ ██ ██
50 │ ██ ██
40 │ ██ ██
30 │ ██ ██ ██
20 │ ██ ██ ██ ██ ██
10 │ ██ ██ ██ ▄▄ ██ ██
└──────────────────────────
6/02 6/03 6/04 6/05 6/08 6/09
26 29 23 54 15 56
弱修 弱修 退潮 修复 冰点 强修
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温度从 15 快速拉回 56,属于退潮后的强修复;但成交缩量、连板高度下降,先按“修复偏强”而不是“确认升温”处理。
涨跌分布
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家数
1746 │ ████████████████
1482 │ ██████████████
757 │ ███████
399 │ ████
353 │ ███
291 │ ███
175 │ ██
112 │ █
34 │█
22 │ █
└──────────────────────────────
>10 6-8 4-6 2-4 0-2 -2~-4 -4~-6 -6~-8 -8~-10 <-10
涨 跌
`
分布形态:右偏修复,峰值在
0~2% 上涨区间;中位数大概率在小幅上涨区间。跌幅 2~4% 仍有 1482 家,说明修复并非全面逼空。
赚钱效应趋势
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盈利比
80% │
70% │ ●67%
60% │ ●62% ●58%
50% │ ○45% ○48% ●54%
40% │
└──────────────────────────
6/02 6/03 6/04 6/05 6/08 6/09
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昨涨停盈利比例 54%,只算一般;高开比例从 27% 修复到 70%,说明隔夜情绪改善,但追高端还没有恢复到强赚钱效应。
板块轮动图
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6/05 6/08 6/09
┌────────────┐ ┌────────────┐ ┌────────────┐
│ 航天/军工 │--退潮│ 物理AI抱团 │--回流│ 芯片 +263亿│
│ 低空/机器人│ │ ST/重组避险 │--扩散│ PCB 25涨停 │
└────────────┘ └────────────┘ └────────────┘
修复偏强 近冰点 强修复
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今天主线是硬件科技链回流扩散:芯片产业链、PCB、5G、光通信、华为链共同走强。概念口径下前三涨停方向约 90 次/142 个涨停,重叠较多,集中度高但不是单一板块极致虹吸。
连板生态金字塔
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6/08 6/09
6板 ██ (2只) 3板 ██ (2只)
前高度股抱团 泰和新材/天娱数科★
3板 █ (1只) 2板 ████████ (8只)
亚翔/华正/金安/汉王...
2板 ███████████ (11只) 1板 ██████████████████ (120只)
1板 █████████████████ (43只)
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生态判断:一板爆发非常强,但高度从 6 板降到 3 板,连板率仅 19%/18%/0%。这是“新周期试图重建”,不是成熟升温周期。
炸板池承接力热力图
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承接力: 强■■■ 中■■□ 弱■□□ 崩□□□
光通信/CPO 太辰光+18 中天+10 沃格+10 ■■■
芯片/PCB 爱科+19 世名+11 柘中+4 ■■□
有色/材料 国城+9 东方锆业+9 湘潭+8 ■■□
机器人/AI 景业+11 中科通达+8 ■■□
ST/地产 美芝-5 宝馨-5 苏宁+0 □□□
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炸板 31 只,高于 15 的警戒线;好处是主线炸板多数仍收在高位,坏处是 ST、地产、低质量支线承接很弱,说明风险偏好修复但并不无脑。
情绪诊断
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冰点 退潮 修复 升温 过热 亢奋
├────────┼────────┼────────┼────────┼────────┤
15 23 ▲56
6/08 6/04 6/09
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- 情绪状态:修复偏强
- 情绪方向:升温,但待确认
- 市场性质:硬件科技主线扩散的结构行情
- 置信度:中高
核心矛盾
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利空面 利多面
─────────────────────── vs ───────────────────────
成交额缩至2.64万亿 温度15→56,广度强修复
昨涨停盈利仅54% 涨停142、跌停降至16
连板高度6板→3板 芯片/PCB/光通信资金集中
炸板31只,分歧不低 封板率84%,主线承接尚可
─────────────────────── → ───────────────────────
结论:指数和广度强修复,但接力生态仍在重建,先看结构性升温。
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操作建议
仓位:短线可从防守仓提升到 4~6 成观察仓;只有明天主线前排继续强、炸板反馈不恶化,才考虑继续提高仓位。
方向:优先硬件科技主线,顺序为 PCB/铜箔覆铜板、半导体设备/材料、光通信/CPO、华为/5G链。只看前排和强趋势容量票,少碰低位杂毛补涨。
风险:今天涨停多但连板高度低,说明资金偏向“首板扩散”而非“接力加速”。明天如果高开后兑现、炸板池扩大,今天的强修复可能变成一日反抽。
明日观察要点
1. PCB、芯片、光通信前排能否继续晋级,尤其 2板、3板是否扩容。
2. 昨涨停盈利比例能否从 54% 提升到 60% 以上,这是确认升温的关键。
3. 炸板数能否回落到 20 只以内;若继续 30+,说明分歧仍大,仓位不宜激进。